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工程师实现芯片、封装和电路板的同步和协同设计。
系统和芯片独立设计不再可行，必然走向系统设计
过去整个芯片行业都集中在芯片设计，而系统和芯片设计基本是完全独立的两个部门。随着芯片、封装和电路板复杂性的不断增加，独立设计变得不再可行。Tom Beckley指出，现在，这两个部分越来越多地结合到一起。在芯片设计之初，就必须考虑到芯片和系统其他部分的相互影响。这也是EDA厂商未来发展的重要方向。
“在Cadence公司内部，公司的管理者已经有了共识。芯片设计与真正的智能产品还有很大的距离，我们越来越看到在行业趋势中，那些大的系统厂商，比如华为，他们已经将芯片、封装和系统的设计整合在一起。我们必须跟设计厂商合作，不仅把芯片做好，同时还要把整个系统做好。”Tom Beckley表示。
汽车消费产品化趋势引发EDA产品的多项变革
谈到Cadence业务方向的转变，Tom Beckley认为，智能汽车的发展有着很大的影响。他说：如今，汽车行业将迎来多个维度同时发生的革命性创新和破坏性创新，现在的汽车正在朝着消费产品化的方向发展。所谓的消费产品化，意味着汽车的研发周期正在从12年、7年，有可能逐步变成2～3年，汽车中使用的电子器件也越来越多。如何让新创企业或现在的车企能够在两三年的时间内实现设计，尤其是对汽车中的电子化产品部分，EDA工具必须做更多的事情：
第一，产品必须符合汽车行业最新的安规要求。第二，接下来的汽车产业发展必须要有能力预期未来可能发生的问题，需要EDASE具帮助用户更高效地完成产品设计，并且要想办法解决更多未来的问题，比如静电问题、电磁干扰问题等。这些问题过去依凭的是多年积累的经验来解决，现在我们要尝试着用数字的方式、模拟的方式、验证的方式，帮助客户更高效和可靠地解决这些问题。以前这个市场规模较小，我们也不需要做更大的投资。现在，汽车市场已经变得非常大，有很多新进入的厂商，我们必须想办法解决这个问题，这是工具方面。在IP方面，Cadence已经有很好的DSP，其中一些IP已符合汽车要求的规格。第三，加强与二级供应商（Tier2）的合作，与客户共同探讨，将3D打印技术用于新型电子器件的制造环节。这是一个新的研究方向，Cadence正在进行这方面的探讨。总体来看，智能汽车的发展，对EDA公司的影响是积极而正面的。
从芯片到系统设计的转变，商机与挑战并存
Tom Beckley表示，对Cadence而言，从芯片到系统设计的转变增加了商机，然而挑战更大。他说，SOC是系统级芯片，在设计之初就要估算，这个系统级芯片完成后，功耗多少，带宽怎么样，模型接下来与封装和PCB的结合，系统芯片在一个大系统里面必须有整体数据。过去各环节都是分别来做，会产生很多问题，到最后才能验证是否能正常工作。Cadence要做的是，在开始设计系统级芯片时，就开始做协同设计、协同仿真，同一个界面，同一个数据库。虽然这带有一些理想色彩，但这是真正努力的方向。
将人工智能引入到系统设计中来
机器学习和大数据分析可以让EDA更智能，对此，Tom Beckley的解释是，在做芯片或系统的仿真时，机器也会通过慢慢学习达到系统优化，直至有很少的人工干预。在推进过程中，Cadence将为用户提供相应接口，也可以接入到第三方的接口。
之所以能够做到这一点，Tom Beckley表示：设计是分层的，Cadence不能做所有的事情，尤其是电子和机械工程相结合方面，比如汽车电子，我们必须与其他系统厂商合作，包括机械公司、光电企业等，以驱动整个产品的智能化。那么Cadence的位置在哪里？我们的进身之阶（step stone）又在哪里？我们的战略是要有更多的合作伙伴与我们一起共同做出完整的方案。我们相信，在整个系统设计的生态系统中，Cadence的位置是非常重要的，我们也希望能够继续引领行业发展。
在封装设计上。Cadence的市场占有率高达百分之八十以上，高通、NXP都是其重要的客戶。最近五年，中国的集成电路产业驶入发展快车道。Tom Beckley表示，总体看，中国做封装的企业很多，但是做先进封装设计的很少，中国的先进封装设计市场还有很多机会。 |
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发表于 2022-2-27 18:17:09